로그인

검색

습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

검색글 720건
  ENIG Process / MK Chem / Okuno
기타
등록 : 2008.12.09 ⋅ 1588회 인용
제조 : 일반약품
용도 : MK CHem
목적 : 한글 20 페이지
특성 :
기타 :
자료 :
  • ※ 자료가 없는경우 관련사이트를 참조하여, Web에서 검색하십시요.
분류 :

자료요약
카테고리 : | 글입력 : 관리자 | 최종수정일 : 2008.12.09
● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 순도는 99.99% , 우수한 전기전도도 ● 제품 실장시 여러 번 Reflow를 실시할 수 있다. ( 4 ~ 5 회 )

연관글

  1. 연구문헌자료.. 다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
  2. 연구문헌자료.. 휴대폰 PWB용 고인 무전해 니켈 공정
  3. 연구문헌자료.. 치환형 무전해 팔라듐 도금 프로세스의 우위성
  4. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 침지 금공정용 티오우레아 기반 금 Au 추출 및 석출
  5. 연구문헌자료.. ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
  6. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG / Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성파괴 특성
  7. 도금기술노트.. ENEPIG
  8. 도금기술노트.. ENIG
  9. 연구문헌자료.. 고성능 비시안 침지금
  10. 연구문헌자료.. 무전해 니켈/금 Au 도금의 Bondability 향상에 관한 기초 연구