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치환형 무전해 팔라듐 도금 프로세스의 우위성
The Predominance of Immersion Type Palladium Plating Process

등록 2022.07.27 ⋅ 105회 인용

출처 MES2014, 2014년 9월, 일어 4 쪽

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기타

置換型無電解パラジウムめっきプロセスの優位性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.06
종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 PWB 표면에는 Ni/Au(ENIG)나 Ni/환원형 Pd/Au(ENEPIG)가 도금된다. 하지만 ENIG의 경우 Au 침지 시 Ni 표면에 깊은 Pitting 부식이 발생한...

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