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무전해구리불량대책

조회 수 239 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.09


수정 무전해 구리도금 불량대책

^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1|

 

 

어두운 구리 표면

(흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색)

  • 도금액의 온도가 낮다
  • 부적절한 운영
  • 도금욕에 장시간 방치
  • 촉매욕에 장시간 방치
  • 도금액의 농도가 낮다
분말석출
  • 도금욕에 장시간 방치
  • 액온도가 지나치게 높다
  • 액농도가 높다
  • 촉매가 구리조에 과잉 흡입축적
도금욕이 자기분해 및 과도한 반응
  • 도금액의 온도가 너무 높다.
  • 도금액의 농도와 pH가 너무 높다
  • 도금제품 또는 금속물이 액중 에 낙하
  • 도금액에 구리 입자 또는 부유물 혼입
  • 공기교반의 불순물 확인
홀 주변의 상태가 좋지 않다
  • 촉매 농도가 낮거나 온도가 낮다
  • 도금조의 pH가 너무 낮다
  • 촉매 또는 구리 농도가 낮다
  • 작업 방법이 좋지 않다
테이프 밀착 시험에서 벗겨짐
  • 과도한 지문 부착
  • 좋지 않은 작업 방법
  • 도금욕에 장시간 방치
  • 일부 밀착 불량인 경우 전기도금 후 재시험
도금 표면의 얼룩
  • 마이크로 에칭이 없거나 부족
  • 패널이 오염되었거나 디버링의 부족
도금면이 어둡거나 얼룩덜룩 하다.
  • 마이크로 에칭의 부족
  • 구리 빌드업이 너무 높다
  • 도금액의 온도가 너무 낮다
  • 재작업중일 경우 촉매의 스머트 잔유물 조사
촉매위에 경면 광택
  • 촉매의 분해
  • 촉매액 온도가 너무 높다
  • 염화물의 농도가 낮다
  • 산 농도가 낮다.
  • 욕중 불순물의 혼입

 

수정 참고

~Troubleshooting Copper Electroplating Processes, PFonline

 

 

보충자료
  1. ^ Handbook of Printed Circuit Manufacturing, p307~309, Raymond H. Clark