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수정 무전해 구리도금 불량대책

^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1|

 

 

어두운 구리 표면

(흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색)

  • 도금액의 온도가 낮다
  • 부적절한 운영
  • 도금욕에 장시간 방치
  • 촉매욕에 장시간 방치
  • 도금액의 농도가 낮다

분말석출

  • 도금욕에 장시간 방치
  • 액온도가 지나치게 높다
  • 액농도가 높다
  • 촉매가 구리조에 과잉 흡입축적

도금욕이 자기분해 및 과도한 반응

  • 도금액의 온도가 너무 높다.
  • 도금액의 농도와 pH가 너무 높다
  • 도금제품 또는 금속물이 액중 에 낙하
  • 도금액에 구리 입자 또는 부유물 혼입
  • 공기교반의 불순물 확인

홀 주변의 상태가 좋지 않다

  • 촉매 농도가 낮거나 온도가 낮다
  • 도금조의 pH가 너무 낮다
  • 촉매 또는 구리 농도가 낮다
  • 작업 방법이 좋지 않다

테이프 밀착 시험에서 벗겨짐

  • 과도한 지문 부착
  • 좋지 않은 작업 방법
  • 도금욕에 장시간 방치
  • 일부 밀착 불량인 경우 전기도금 후 재시험

도금 표면의 얼룩

  • 마이크로 에칭이 없거나 부족
  • 패널이 오염되었거나 디버링의 부족

도금면이 어둡거나 얼룩덜룩 하다.

  • 마이크로 에칭의 부족
  • 구리 빌드업이 너무 높다
  • 도금액의 온도가 너무 낮다
  • 재작업중일 경우 촉매의 스머트 잔유물 조사

촉매위에 경면 광택

  • 촉매의 분해
  • 촉매액 온도가 너무 높다
  • 염화물의 농도가 낮다
  • 산 농도가 낮다.
  • 욕중 불순물의 혼입

 

수정 참고

~Troubleshooting Copper Electroplating Processes, PFonline

 

 

수정 보충자료

  1. ^ Handbook of Printed Circuit Manufacturing, p307~309, Raymond H. Clark