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무전해구리불량대책-
고온 (40ºC) 작업 특성이 매우 우수합니다. 레베링과 광택이 저전류 범위까지 우수합니다. 광택제 분해가 적어 활성탄 여과 기간을 길게 할수 있습니다. 염료의 ...
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수정 무전해 구리도금 불량대책
^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1|
어두운 구리 표면
(흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색)
- 도금액의 온도가 낮다
- 부적절한 운영
- 도금욕에 장시간 방치
- 촉매욕에 장시간 방치
- 도금액의 농도가 낮다
분말석출
- 도금욕에 장시간 방치
- 액온도가 지나치게 높다
- 액농도가 높다
- 촉매가 구리조에 과잉 흡입축적
도금욕이 자기분해 및 과도한 반응
- 도금액의 온도가 너무 높다.
- 도금액의 농도와 pH가 너무 높다
- 도금제품 또는 금속물이 액중 에 낙하
- 도금액에 구리 입자 또는 부유물 혼입
- 공기교반의 불순물 확인
홀 주변의 상태가 좋지 않다
- 촉매 농도가 낮거나 온도가 낮다
- 도금조의 pH가 너무 낮다
- 촉매 또는 구리 농도가 낮다
- 작업 방법이 좋지 않다
테이프 밀착 시험에서 벗겨짐
- 과도한 지문 부착
- 좋지 않은 작업 방법
- 도금욕에 장시간 방치
- 일부 밀착 불량인 경우 전기도금 후 재시험
도금 표면의 얼룩
- 마이크로 에칭이 없거나 부족
- 패널이 오염되었거나 디버링의 부족
도금면이 어둡거나 얼룩덜룩 하다.
- 마이크로 에칭의 부족
- 구리 빌드업이 너무 높다
- 도금액의 온도가 너무 낮다
- 재작업중일 경우 촉매의 스머트 잔유물 조사
촉매위에 경면 광택
- 촉매의 분해
- 촉매액 온도가 너무 높다
- 염화물의 농도가 낮다
- 산 농도가 낮다.
- 욕중 불순물의 혼입
수정 참고
~Troubleshooting Copper Electroplating Processes, PFonline
보충자료
- ^ Handbook of Printed Circuit Manufacturing, p307~309, Raymond H. Clark
