로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내


  • 도금 첨가제 광택제는 어떻게 만들까?사용되는 원료 약품은 어떤게 있을까?이 궁금점을 표면처리 노트와 함께 공부하며 배워보시기 바랍니다. 관리자가 직접 개발...

수정 무전해 구리도금욕

^ Electroless Copper Plating Bath

 

무전해 구리도금욕

  • 구리이온 공급에 황산구리 또는 산화구리,
  • 환원제로는 포르말린ㆍ글리옥살산 또는 차아인산소다 등이 있으며,
  • ㏗ 조정제로 가성소다 등이 사용된다.

도금속도는 용액의 구성 농도과 온도에 따라 달라지며, 시간당 5~6 ㎛ 정도 석출된다. 반응중 발생하는 수소가스의 제거와 분해를 방지하기 위하여 저압의 공기교반도 필요 하다.

 

구리 이온

  • 금속 구리 이온의 공급원으로 보통 황산구리를 이용하며, 일부 염화구리를 사용하는 경우도 있다. 액중에 환산소다의 축적을 방지하기 위해 산화구리를 보급하는 방법도 있다.
  • 황산구리의 공급은 도금액중 반응에 따라 Cu2가 소모되고 나머지 SO42-  이온이 생성되어 도금에 악 영향을 준다. 최근 이를 피하기 위하여 산화구리 나 금속구리로부터 직접 Cu2를 공급하는 방식도 이용된다.
  • 황산구리의 사용 농도는 3~15 g/l 이며, 보통 8~12 g/l 를 사용한다.

 

착화제

  • 알칼리성 무전해 도금욕에서 구리의 안정화를 위하여 착화제를 필요로 한다. 일반적으로 EDTA로셀염QuadrolEDTPNTA 등이 이용된다.
  • 착화제는 구리와의 결합력이나 용존 산소와의 반응에 따라, 무전해 구리도금의 석출 속도와 액의 안정성에 영향을 주게 된다.
  • 일반적으로 하지 도금용 (얇은 두께) 으로는 로셀염, 두께 도금용으로는 EDTA와 Quadrol 이 이용되고 있다.
  • 착염제는 로셀염, EDTA, NTA, Gluconic acid, Gluconates, Triethanolamine, Glucono-lacton, N-hydroxy ethylene diamine tetracetate 를 사용하며 20~50 g/l 범위로 사용한다. 

 

환원제 (포르말린)

  • 환원제로 Formaldehyde, paraformaldehyde 〔HO(CH2O)4〕 를 사용한다. 무전해 구리욕에서 금속 구리의 환원 역할을 한다. 포르말린은 카니자로반응을 유발하여 알코올과 유기산 (Formic Acid) 으로 분해된다.
    2HCHO + OH- → CH3OH + HCOO-
  • 환원제의 산화환원 전위가, 구리의 산화환원 전위보다 낮게 되면 반응이 일어나지만, 실제로 액중에서 분해 반응을 만들지는 않는다.
  • 다른 조성과 결합하여 불용성 침전을 만들지 않고, 촉매로서의 반응속도가 빨라지는 등의 조건이 따른다. 이러한 조건에 합당한 환원제로 포르말린붕수소화소다히드라진디메틸아민보란 등이 있지만 현재 대부분 포르말린을 이용한다. 포르말린은 ㏗ 가 높을 수록 환원력이 강하게 되므로 ㏗ 12 이상의 알칼리욕을 이용한다.

 

가성소다

  • 포르말린의 산화반응에 필요한 OH 를 공급하기 위하여 NaOHKOH 가 사용된다. 이들은 반응에 직접 관여하므로 액의 주성분 외에 안정성을 유지하기 위하여 안정제, 석출물의 물성개량을 위한 개량제, 피도금물의 습윤개량을 위한 계면활성제 등이 추가로 사용된다.
  • 반응 속도 조절제, 안정제 등. (종종 저농도 (㏙) 의 시안 사용)

 

수정 부반응

  • (Cu-Y)+2+ 2HCHO + 4OH → Cu+ H2 2HCOO + 2H2O + Y …(1)
    주반응 외에도 여러가지 부반응이 일어난다.
  • 2(Cu-Y)2++ HCHO + 5OH-→ Cu2O + HCOO-+ 2H2O + Y …(2)
 
아산화 구리 생성
 
아산화구리 생성 방지

 

 

 

수정 참고