Sign In

검색

습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.

수정무전해 구리도금

Electroless Copper Plating 
 

무전해 구리도금은 작업이 진행되면서 포르마린 · 금속이온 · 가성소다 등이 소모되고, 부산물로 황산소다 · 포름산소다 등이 생성되며, 황산소다는 분리되나 포름산소다는 분리가 곤란하여 농축된다.

 

Cu complex + 2HCHO + 4OH- → Cu + 2HCOO- + 2H2O + complex
카니자로반응으로 알코올과 카복실산이 생성된다.

NaOH + 2HCHO → HCONa +CH3OH

 

포르마린은 증발과 공기와의 산화에 따라 개미산이 생성되고, 공기중의 탄산가스와 가성소다의 반응으로 탄산소다가 생성된다. 탄산소다는 도금액의 분해를 쉽게하고, 도금속도를 저하하며, 거친도금과 연성저하를 가져온다.
 

이를 방지하기 위하여 연속 공기 교반과 안정제의 첨가, 착화제의 선별, 작업이 없을 때는 액의 pH를 낮게 유지한다. 도금액의 교반은 산화구리 (Cu2O) 가 공기중의 산소에 의하여 산화되고 2가의 구리이온을 만들어 자기분해의 방지와 도금속도의 증가에 이롭게 한다.

 

2Cu + HCHO + 5OH- → Cu2O + HCOO- + 3H2O

 

주 반응이 진행되면서 상기의 부 반응으로 생성되는 Copper Oxide (Cu2O, CuO, Cu(OH)2) 는 액의 균형을 파괴하여 구리 이온의 침전 및 분해 원인이 된다. 따라서 생성된 Copper Oxide 화합물은 여과 제거해야 한다.

 

무전해 구리도금욕은 사용중이던 사용하지 않던 카니자로반응으로 포르마린이 소모되고 액의 pH가 낮아진다. 따라서 시판제품은 금속염과 포르마린, 착염제와 가성소다로 분리하여 조제 판매한다.

 

 

수정참고