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치환도금-
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수정 치환도금
^ Displacement Plating
용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피막이 형성된다. 비(卑)한 금속이 모두 피복되면 피막 석출은 멈춘다.
치환도금의 예
- 황산구리 용액속의 구리가 철에 치환
- 은이 구리위에 치환
- 주석이 구리위에 치환
- 알루미늄에 아연이 치환
- 니켈 위에 금이 치환
등이 있다.
일반적으로 피막의 밀착력이 나쁘고 석출두께가 매우 얇아 핀홀이 많으나, 첨가제 등의 개발로 밀착력이 개선된 도금욕도 있다.
티오요소 등을 이용한 구리도금은 구리이온을 안정화하여 주석도금 액에 이용되고 있으나, 특수한 산업용 분야에서만 제한적으로 사용한다.
수정 참고
