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치환주석도금-
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목차...
수정 주석 치환(침지) 도금
^ Tin Displacement Plating
주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다.
반응 기구
Cu2+ + 2e- → Cu E0 = 0.153 V
Sn2+ + 2e- → Sn E0 = 0.136V
Cu2S + 2e- → 2Cu + S2- E0 = 0.54 V
도금 반응
Sn2+ + 2Cu + S2- → Sn + Cu2S
수정 도금욕 조성
구리 소재
20 g/l 염화제일석
75 g/l 티오우레아
50 ml/l 염산
16 g/l 차아인산소다
1 g/l 계면활성제
- 온도 50 ℃ 의 도금욕에 침지한다.
이 욕은 티오우레아가 구리이온을 착화하여 주석이 구리보다 이온화 경향이 커져 구리 위에 주석이 치환되므로 밀착성이 우수하다. 여기서 차아인산소다는 환원제가 아닌 2가주석의 산화방지제로 첨가한다.
수정 참고
S Plate Sn Coating (TYT)
