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습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

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  COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
PWB 도금 구리 광택제
등록 : 2024.06.03 ⋅ 20회 인용
제조 : DOW
용도 : PCB
목적 : 인쇄회로
특성 : 고아스펙
기타 : 외부자료
영어 10 쪽
자료 :
  • ※ 자료가 없는경우 관련사이트를 참조하여, Web에서 검색하십시요.
분류 :

자료요약
카테고리 : 동도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.03
COPPER GLEAM™ 2001 산성 구리 공정은 표준 및 고급 인쇄 회로 기판 설계에서 높은 신뢰성의 관통 구리 상호 연결을 생성하도록 설계된 산성 구리 전기도금 기술의 개발입니다. 특히 COPPER GLEAM 2001 산성 구리 공정은 전착력, 두께 분포 및 생산성을 최적화하는 데 필요한 작업 조건 범위에서 균일하고 밝으며 연성 구리 ...

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