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습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

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  AUROLECTROLESS™ SMT 525G
침적 금도금 SMT 525G
등록 : 2024.06.01 ⋅ 16회 인용
제조 : dow
용도 : PCB
목적 :
특성 : 유연한도금
기타 : 외부자료
Immersion Gold For PWB Metallization Applications
자료 :
  • ※ 자료가 없는경우 관련사이트를 참조하여, Web에서 검색하십시요.
분류 :

자료요약
카테고리 : 귀금속도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.01
AUROLECTROLESS™ SMT 525G 침지 금도금은 무전해 니켈 및 무전해 팔라듐을 포함한 금속 기판에 순금의 균일하고 미세한 입자 증착을 생성합니다. AUROLECTROLESS™ SMT 525G Immersion Gold Bath는 관리가 쉽고 오염 물질에 대한 내성이 높습니다. ENIG 또는 ENEPIG 프로세스의 일부로 적용되는 도금은 다양한 납땜 및 와이어...