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비아 접속 신뢰성에 미치는 무전해 구리 도금의 영향
Effect of Electroless Copper Plating on Via Reliability

등록 2022.04.12 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 72권 10호 2021년, 일어 4 쪽

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ビア接続信頼性に及ぼす無電解銅めっきの影響

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.06
비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전자 부품을 기계적, 전기적으로 접속하는 키 컴포넌트이며, 3차원적인 회로 접속을 위해 비아스루홀이 형성된다. 2030년에 요구되는 비아 ...
  • 경질크롬 도금의 특성 전착층의 외관 / 경도 / 마모성 / 내열성 / 내식성 / 흡장수소와 경도에 있어서 유공도와의 관계 각종금속의 용유점의 비교 / 크롬도금면의 마찰계수 ...
  • 수증기와 마그네슘합금의 반응을 이용하여 마그네슘계 화합물등의 내식성피막을 만드는 공저으로, 내식성피막의 결정성장은 마그네슘합금 소재내의 원소 분포가 소재의 미크...
  • 전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품...
  • 음극 전류 효율 ^ Cathode current efficiency 전기도금에서 음극으로 석출된 금속량의 이론 석출량에 대한 백분율을 말한다. 전류효율 = ( 실제석출량 ÷ 이론석출량 ) X 10...
  • 초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정...