도금 첨가제 제조 원료약품 - ENP-6630 PCB용 ENIG Process

습식도금과 관련된 각종 기자재 ⋅ 첨가제 생산 ⋅ 조제 ⋅ TDS의 예시입니다. 첨가제 제조와 기자재 원료공급 관련된 사항은 해당업체에 별도 문의하여 주십시요.

검색 '' 0 항목 검색

제목하단설정

ENP-6630 PCB용 ENIG Process

Electroless Nickel / Immersion Gold Process

등록 : 2012.11.21 ⋅ 2847회 인용

용도 : ENIG

목적 : STM

특성 : 1.0

기타 :

완제품,OEM/ODM, X Code 공급

있음

자료 :

분류 :

innotive ⋅

자료요약

카테고리 : 기타약품 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.22

PCB용 ENIG Process
Electroless Nickel Plating Process
Catalyst for Copper
Immersio Gold Process

참고자료

연관글

목록 인쇄

도금광택제 첨가제 제조와 관련된 질문답 자료실 입니다. 폐쇄 게시판으로 로그인이 필요하며, 해당 게시자만 해당글을 볼수 있습니다.

일반도금관련 문의는 도금기술 Q&A를 이용하여 주십시요.