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습식도금과 관련된 각종 기자재 ⋅ 첨가제 생산 ⋅ 조제 ⋅ TDS의 예시입니다. 첨가제 제조와 기자재 원료공급 관련된 사항은 해당업체에 별도 문의하여 주십시요.

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ENP-6630 PCB용 ENIG Process
Electroless Nickel / Immersion Gold Process
등록 : 2012.11.21 ⋅ 2850회 인용
용도 : ENIG
목적 : STM
특성 : 1.0
기타 :

완제품,OEM/ODM, X Code 공급

있음

자료 :
분류 :
자료요약
카테고리 : 기타약품 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.22

 

PCB용 ENIG Process
Electroless Nickel Plating Process
Catalyst for Copper
Immersio Gold Process

 

참고자료