비밀번호를 잊어버리셨나요?
아직 계정이 없으세요?회원가입
습식도금과 관련된 각종 기자재 ⋅ 첨가제 생산 ⋅ 조제 ⋅ TDS의 예시입니다. 첨가제 제조와 기자재 원료공급 관련된 사항은 해당업체에 별도 문의하여 주십시요.

제목하단설정

ENP-6630 PCB용 ENIG Process
Electroless Nickel / Immersion Gold Process
등록 : 2012.11.21 ⋅ 2929회 인용
용도 : ENIG
목적 : STM
특성 : 1.0
기타 :

완제품,OEM/ODM, X Code 공급

있음

자료 :
분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 기타약품 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.22

 

PCB용 ENIG Process
Electroless Nickel Plating Process
Catalyst for Copper
Immersio Gold Process

 

참고자료

 

 

연관글

  1. 도금첨가제제조.. NPA-3760 니켈도금용 중금속 억제제
  2. 도금첨가제제조.. CCB-1610 시안화구리도금 첨가제
  3. 도금첨가제제조.. NSB-3510 설파민산니켈도금 첨가제
  4. 도금첨가제제조.. DAS-1510 금속용 침적 산성탈지제
  5. 도금첨가제제조.. ENP-6520 금속용 중인 무전해니켈도금
  6. 도금첨가제제조.. AZB-5110 시안화 아연도금광택제
  7. 도금첨가제제조.. CAG-4590 크롬도금 가스방지제
  8. 도금첨가제제조.. ATP-9710 니켈프리 3원합금 (CuTiZine)
목록 인쇄


첨가제 제조 QnA MORE
도금광택제 첨가제 제조와 관련된 질문답 자료실 입니다. 폐쇄 게시판으로 로그인이 필요하며, 해당 게시자만 해당글을 볼수 있습니다.

일반도금관련 문의는 도금기술 Q&A를 이용하여 주십시요.


Best Friend

/>