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알칸설폰산 전해로 부터 구리의 전착
Electroplating of copper from alkansulfonate electrolytes

등록 2009.05.18 ⋅ 61회 인용

출처 미국특허, 2003-6605203, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.

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