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습식도금재료 : 카타록/TDS 정보

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  NB SEMIPLATE CU 100 Copper electroplating process
황산구리 도금
등록 : 2025.05.26 ⋅ 17회 인용
용도 : 구리도금
목적 : 웨이퍼
특성 :
기타 : 웹자료
자료 :
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분류 :

자료요약
카테고리 : 동도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.26
NB SEMIPLATE CU 100 공정은 구리 범프 도금, VLSI/ULSI 또는 MEMS용 배선을 포함한 웨이퍼 도금 응용 분야를 위해 설계된 산성 구리 도금 제품입니다. NB SEMIPLATE CU 100 공정은 탁월한 전착성, 향상된 레벨링 특성, 연성 저응력 증착을 제공하며, 공정에 있어 독보적인 유연성을 제공합니다.