로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내



수정 피로인산 구리도금 첨가제

Copper Pyrophosphate Baths Additives

 

 

피로인산구리 (동) 도금

  • 균일전착성이 우수하여 1980년대 황산구리도금이 사용되기 전까지 인쇄회로 기판의 도금에 많이 이용하였다.
  • 이 도금은 주성분 외 유기첨가제와 암모니아수ㆍ질산염 등이 포함된다.

 

DMTD 첨가제의 작용

  • Ogden은 시판품중의 2,3-dimercapto-1,2,4-thiadiazole (DMTD) 의 거동을 상세히 검토 하였다.
  • 이에 따르면 DMTD 는 욕중에 다량화 반응에 따라 Cu2와의 착체를 형성한다. 단량체 (모노머) 는 구리석출 반응을 촉진하여, 다량체 (다이머, 트리머 등..) 은 구리석출 반응을 억제한다.
  • 모노머의 구리착체와 다이머 또는 트리머와의 구리착체 평형은 DMTD 농도가 적을때는 모노머 측에 편중된어 석출반응이 촉진된다. 고농도이면 다량화 반응 (2중화반응 등)이 진행되어 억제 작용이 지배적으로 된다.
 

단량체

  • 2개의 도나기를 가지게 되며, 새로이 성장점으로된 핵생성을 보조하여 석출반응을 촉진한다.
  • 다량체는 활성점에 흡착하여 반응억제성분으로 작용한다.
  • 이들 억제성분과 촉진성분간의 적당한 발란스가 유지되는것이 좋은 구리피막을 만들수 있다.

 

암모니아

  • 도금반응 속도를 촉진하는 작용을 한다. 도금의 광택범위를 넓게하고 양극의 용해 작용을 보조한다.
  • 과량이되면 도금면의 광택이 없는 백색의 구름을 만든다.
  • 대부분은 NH3 가스로서 휘산 소모되어 적당량을 유지하도록 정기적으로 보충하여야 한다.

 

질산염

  • 미량 첨가로, 전극표면에 환원되어 확산 소모된다.
  • 제품의 끝부분 등 전류밀도가 집중되는 부분의 수소발생 반응을 억제하여 도금의 허용 전류밀도를 향상한다.
  • NO3- + 2H+ + 2e → NO2- + H2O

 

수정 참고