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일반도금용약품-
Innotive ENP-6520 무전해니켈도금 프로세스는 산성 금속용 (Ni-P) 무전해니켈 도금액으로, 액관리가 쉬우며 지속적이며 균일한 광택을 유지가능한 중인형 (7~9 %...
목차...
수정 일반 도금약품 관리
공정ㆍ약품명ㆍ관리
- 전해탈지 Electrolytic degreasing
NaOH (Sodium hydroxide)
- 무전해 구리도금 Electroless copper plating
NaOH, HCHO, Cu (Sodium hydroxide, formalin, copper)
- 무전해 니켈도금 Electroless Nickel plating
Ni (pH, nickel)
NaH2PO2 (Sodium hypophosphite)
N2H4 (Hydrazine)
- 설파민산니켈도금 Electro nickel plating (sulfamic acid bath)
Ni (pH, nickel sulfamate)
H3BO3 (Boric acid)
- 니켈도금 Electro nickel plating (Watts bath)
Ni, Cl (Nickel sulfate, nickel chloride)
H3BO3 (pH, boric acid)
- 무전해 구리도금 Electro copper plating (Copper sulfate bath)
H2SO4, Cu (Sulfuric acid, copper)
Cl (chlorine)
Fe3+ (Trivalent iron)
- 아연도금 Zinc plating (Zincate bath)
Zn, NaOH Zinc (sodium hydroxide)
- 흑니켈도금 Electro alloy plating (black Ni-Zn)
Zn (Zinc)
Ni (pH, nickel)
- 팔라듐도금 Electro palladium plating
Pd (Palladium)
- 크롬도금 Chrome Plating
Cr, SO4 (Chromic Acid, Sulfuric Acid)
F (HydroFluoborate)
