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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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일반도금약품

조회 수 982 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.10.16
일반도금약품
  • 도금첨가제 원료
    도금에 사용되는 첨가제 광택제의 제조 노하우를 접할수 있습니다. 부분 공개 또는 완전공개로 원료부터 조제까지 직접제조 할수 있게 도와드립니다.

수정 일반 도금용 약품 관리

 

 

공정ㆍ약품명ㆍ관리

 

전해탈지

Electrolytic degreasing

  • NaOH (Sodium hydroxide)

 

무전해 니켈도금

Electroless Nickel plating

  • Ni (pH, nickel)
  • NaH2PO2 (Sodium hypophosphite)
  • N2H4 (Hydrazine)

 

무전해 구리도금

Electro copper plating (Copper sulfate bath)

  • H2SO4, Cu (Sulfuric acid, copper)
  • NaOH, HCHO, Cu (Sodium hydroxide, formalin, copper)
  • Cl  (chlorine)
  • Fe3+ (Trivalent iron)

 

구리도금

Electro Copper Plating

  • Copper Sulfate/Copper Cyanide/EDTA-Cu
  • K/Na Pyrophospate
  • H2SO4
  • NaCN

 

니켈도금

Electro nickel plating

  • Ni, Cl (Watts bath, Nickel sulfate, nickel chloride)
  • H3BO3 (pH, boric acid)

 

설파민산니켈도금

sulfamic acid Nickel bath

  • Ni (pH, nickel sulfamate)
  • H3BO3 (Boric acid)

 

흑니켈도금

Electro alloy plating

  • black Ni-Zn
  • Zn (Zinc)
  • Ni (pH, nickel)

 

아연도금

Zinc plating

  • Zincate bath
  • Zn, NaOH Zinc (sodium hydroxide)

 

팔라듐도금

Electro palladium plating

  • Pd (Palladium)

 

크롬도금

Chrome Plating

  • Cr, SO4 (Chromic Acid, Sulfuric Acid)
  • F (HydroFluoborate)