1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
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목차...
수정 ENIG용 약품
^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process
Cleaner
Sulfuric acid 8~10 %
- Every 4 month or 15 ft2 copper/gal
Micro etch
surfuric acid 8~10 %
- 280 g/l copper sulfate (5H2O)
Pre-dep
5 % sulfuric acid
- every month or > 150 ㏙ Cu
- every 6 months or > 300 ㏙ Cu or after 5 MTOs
Post-Dip
2 % sulfuric acid
- every month or 100 ㏙ Cu
Electroless Nickel
㏗ 4.9 Ammonia or sulfuric acid
- after 4.5 MTSs or 150 g/l Sodium orthohypophosphite
Immersion gold
0.1~0.3 g/l PGC
- ㏗ 4.9~5.1 KOH / Citric acid
- > 800 ㏙ Ni or 6 ㏙ Cu
수정 참고