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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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ENIG약품

조회 수 2579 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.10.16
enig약품

수정 ENIG용 약품

^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process

 

 

Cleaner

Sulfuric acid 8~10 %

  • Every 4 month or 15 ft2 copper/gal

 

Micro etch

surfuric acid 8~10 %

  • 280 g/l copper sulfate (5H2O)

 

Pre-dep

5 % sulfuric acid

  • every month or > 150 ㏙ Cu
  • every 6 months or > 300 ㏙ Cu or after 5 MTOs

 

Post-Dip

2 % sulfuric acid

  • every month or 100 ㏙ Cu

 

Electroless Nickel

㏗ 4.9 Ammonia or sulfuric acid

  • after 4.5 MTSs or 150 g/l Sodium orthohypophosphite

 

Immersion gold

0.1~0.3 g/l PGC

  • ㏗ 4.9~5.1 KOH / Citric acid
  • > 800 ㏙ Ni or 6 ㏙ Cu

 

수정 참고

왜 ENEPIG 도금인가?