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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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텅스텐소재무전해도금

조회 수 101 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.02.04
텅스텐소재무전해도금

수정 텅스텐 소재의 무전해도금

^ Electroless Plating of Tungsten Base

 

 

도금 공정|1|

 

1. 알칼리 탈지 → 상온에 1 분간 침지한다.

75 g/L 수산화 칼륨

215 g/L 페로시안화칼륨 을 용해

2. 수세
3. 10% 수산화칼륨 → 10분간 끓인다.

4. 수세
5. 10% 염산용액 → 30초간 침지한다.

6. 수세
7. 염화팔라듐 용액에 활성화 한다.

1~3 ㎖/L 염산

0.1~0.5 g/L 염화팔라듐

15~60 초

8. 염화팔라듐 활성화 처리는, 경우에 따라

니켈 스트라이크 도금을 사용할 수도 있다.

9. 수세
10. 무전해 니켈 도금

 

 

수정 참고

 

수정 보충자료

  1. ^ Electroless Plating – Fundamentals and Applications (1990), edited by Glenn O. Mallory and Juan B. Hadju.