로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내

[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

처음으로
문서 목록 ⋅ 제목 검색

텅스텐소재무전해도금

조회 수 136 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.09
텅스텐소재무전해도금

수정 텅스텐 소재의 무전해도금

^ Electroless Plating of Tungsten Base

 

 

도금 공정 |1|

 

1. 알칼리 탈지 → 상온에 1 분간 침지한다.

75 g/L 수산화 칼륨

215 g/L 페로시안화칼륨 을 용해

2. 수세
3. 10% 수산화칼륨 → 10분간 끓인다.

4. 수세
5. 10% 염산용액 → 30초간 침지한다.

6. 수세
7. 염화팔라듐 용액에 활성화 한다.

1~3 ㎖/L 염산

0.1~0.5 g/L 염화팔라듐

15~60 초

8. 염화팔라듐 활성화 처리는, 경우에 따라

니켈 스트라이크 도금을 사용할 수도 있다.

9. 수세
10. 무전해 니켈 도금

 

 

수정 참고

 

보충자료
  1. ^ Electroless Plating – Fundamentals and Applications (1990), edited by Glenn O. Mallory and Juan B. Hadju.