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금도금첨가제

조회 수 248 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.10.01


수정 금도금 첨가제

^ Gold Plating Additives

 

폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid)

  • 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다.

 

Methan SUlfonic Acid / Pyridine-3-Sulfonic Acid

  • 석출을 느리게하여 미세 입자석출의 착화제로도 사용된다.

 

코발트, 니켈 또는 인듐 착화물

  • 도금의 경도를 높이기 위해 사용한다
  • DETA (Diethlene Triamine), TETA, TEPA와 같은 아민류는 광택제 또는 착화제로 사용된다.

 

 
유황착화제
 
piperazine (Piperazine hexahydrate)
 
phydrazine sulfate (Hydrazine sulphate)
 
dimethyl amine borane
 
zirconium nitrate
 
ammonium sulfate

 

 

수정 새로운 첨가제 개발에 노력

 

 
금도금 첨가제의 연구
 
이미테이션 금도금에 희토류 첨가제 개발
 
금도금욕 노화에 대한 연구 강화
 
박리 및 재도금

 

수정 참고

  • 금도금
  • 웹 번역한 오래된자료로 출처를 확인할수 없습니다.