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목차...
수정 금도금 첨가제
^ Gold Plating Additives
폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid)
- 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다.
Methan SUlfonic Acid / Pyridine-3-Sulfonic Acid
- 석출을 느리게하여 미세 입자석출의 착화제로도 사용된다.
코발트, 니켈 또는 인듐 착화물
- 도금의 경도를 높이기 위해 사용한다
- DETA (Diethlene Triamine), TETA, TEPA와 같은 아민류는 광택제 또는 착화제로 사용된다.
수정 새로운 첨가제 개발에 노력
수정 참고
- 금도금
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