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수정 금도금 첨가제

^ Gold Plating Additives

 

  • 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) 또는 인산(phosphoric acid)은 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다.
  • Methan SUlfonic Acid 또는 Pyridine-3-Sulfonic Acid는 석출을 느리게하여 미세 입자석출의 착화제로도 사용된다.
  • 도금의 경도를 높이기 위해 코발트, 니켈 또는 인듐 착화물을 미량 사용한다. DETA (Diethlene Triamine), TETA, TEPA와 같은 아민류는 광택제 또는 착화제로 사용된다.

 

 
1 유황착화제
 
2 piperazine (Piperazine hexahydrate)
 
3 hydrazine sulfate (Hydrazine sulphate)
 
4 dimethyl amine borane
 
5 zirconium nitrate
 
6 ammonium sulfate

 

 

수정 새로운 첨가제 개발에 노력

 

 
1 금도금 첨가제의 연구
 
2 이미테이션 금도금에 희토류 첨가제 개발
 
3 금도금욕 노화에 대한 연구 강화
 
4 박리 및 재도금

 

수정 참고

  • 금도금
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