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수정 헐셀시험 개요
^ HullCell Test Outline
HullCell 시험에서 만들어진 시험판은 일반 작업 현장의 전류밀도 범위 보다는 넓은 (대략 100배, 예로 총전류 2 A 로 시험한다면 전류밀도 범위는 대략 20~0.2 A) 전류밀도 범위의 시험이 가능하므로, 작업현장에서 시험할 수 없는 고~저 전류밀도 범위의 이상유무를 쉽게 관찰 할 수 있다.
헐셀시험 |1|
- 도금의 외관, 광택범위 등 석출상태 확인
- 온도와 전류밀도 등 작업조건의 시험
- 욕의 여러 성분의 변화와 작용을 쉽게 시험
- 욕중 첨가제의 적합성과 영향의 검토
- 욕중 유기/무기 불순물의 영향과 제거시험
- 도금액의 피복성 시험 등
특히 중금속 (Cr, Cu, Pb 등..) 불순물은 미량이 혼입되어도, 석출도금 피막에는 중대한 영향을 주게 되며, 첨가제의 부족 또는 과량은 많은 영향을 미치게 된다. 도금액의 이러한 영향을 쉽고 빠르게 시험할 수 있는 방법이 HullCell 시험의 가장 큰 목적이라 할 수 있다.
그러나 미량의 불순물을 HulCell 시험에 의한 분석과 판단은 고도의 숙련 기술이 필요하게 된다. 이것은 현장에서 기계 등의 분석기를 사용하는 방법이 아닌 관측에 의한 방법으로, 불순물의 정확한 분석치를 필요로 하는 것은 아니다. 다만 정확한 기계 분석전에 쉽고 빠르게 불순물의 영향과 그 양에 따른 영향을 쉽게 조치할 수 있는 것이 HulCell 시험의 주 목적이라 하겠다.
헐셀 시편 종류
일반시편
- 황동 등의 시편을 규격에 맞게 절단한것
광택시편
- 절단전에 한쪽면을 광택 연마한것
스크래치시편
- 레벨링 측정을 위해 시편 중앙부를 스크래치 연마한것
Stress Tab
- 응력측정을 위해 일부시편을 갈라 놓은것
Bent Sheet 굴곡시편
- 크롬과 같은 저전류 측정을 위하여 중앙을 접은것
Edge Cut 시편
- 고전류 특성용 시편
수정 참고
헐셀, Walter Nohse, Jun 1966
헐셀시험, atotech
보충자료