로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내



수정 Basotronic PVI

^ Quaternized Polyvinylimidazol

 

  • cationic polymer printed circuit boards / through-holes
  • desmearing solution 1~5 g/l
  • brightener additives 0.1~2 g/l
  • 양이온성 폴리머로 스루홀 천공의 벽에 촉매가 균일하게 도포되도록 하여 균일한 무전해 구리층이 적용될 수 있도록 한다.
  • 일반적으로 농축 디스미어링 용액에 1~5 g/l의 비율로 첨가한다.
  • 염기성 알칼리성 아연도금액의 광택제에도 사용되며 밀착력 향상에 효과적이다. 일반적으로 0.1~2 g/l 의 농도로 사용한다.

 

수정 참고