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무전해구리착화제-
도금 첨가제와 광택제 제조 어렵게 생각하지 마세요.. 누구든 쉽게 연구개발 할수 있도록 도와드립니다. 도금 약품 제조와 관련된 일 이라면 항시 Plating.kr을 ...
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수정 무전해구리도금 착화제 비교
Compare to Chelating Agent in Electroless Copper
주석산염 착화욕
- 안정제가 없으면 쉽게 분해된다.
- 작업 온도가 낮아 석출 속도가 느리다.
- 도금액의 안정성이 낮다.
- 작업 코스트가 높게 된다.
EDTA 착화욕
- 안정성이 좋다
- 높은 온도에서 작업할 수 있으다.
- 두꺼운 도금이 가능하다
- 도금 성능이 좋으나 비용이 높다.
주석산염 + EDTA 이중 착화욕
- 안정성이 좋다.
- 도큼 피막의 성능이 좋다.
- 두꺼운 구리 도금이 가능하다.
- 단일 EDTA 욕보다 비용이 저렴하다.
- 매우 빠르게 도금할수 있다.
- 외관이 거칠고 회색빚의 도금이 된다.
- 글리세린 농도가 증가하면 구리 석출 속도가 감소한다.
- 도금액에서 pH 값이 높을 때 표면이 쉽게 부동태화되기 때문이다.
- pH 13.3 이면 도금된 부분의 표면이 부동태화된다. 구리 석출을 방해할 수 있다. 이 현상은 착화제 자체가 Cu2+를 Cu20으로 환원함으로써 발생할 수 있다.
ATMP
- 2가 구리의 착화제로 ATMP 를 사용한다.
- 구리의 도금속도는 ATMP/Cu2+ 비율과 관련이 있다. (2~3):1일 때 구리 도금속도는 안정하게 된다. 비율이 (2~3):1보다 크면 구리 침전속도가 감소한다.
ATMP + HEDP 착화욕
- 안정성이 좋고 작동 온도가 낮다.
- 도금의 인성이 우수하다.
- 도금 속도가 느리다.
구리 도금에 적합한 착화제는 EDTA와 주석산염을 대체하는 등의 혼합 착화제 방향으로 발전하고 있다. 일부 고가의 EDTA를 사용하는 착화욕은 안정성이 높고 비용을 절감하며 경제적 이점을 향상시킨다.
수정 참고
