1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘 및 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
무전해구리착화제-
표면처리를 바라보는 천리안. Pstation은 새로운 기술과 요약된 심충 자료를 모바일 또는 PC에서 접할 수 있는 소식을 Metal Finising Magazine 에서 전해드립니다.!
목차...
수정 무전해구리도금 착화제 비교
Compare to Chelating Agent in Electroless Copper
주석산염 착화욕
- 안정제가 없으면 쉽게 분해된다.
- 작업 온도가 낮아 석출 속도가 느리다.
- 도금액의 안정성이 낮다.
- 작업 코스트가 높게 된다.
EDTA 착화욕
- 안정성이 좋다
- 높은 온도에서 작업할 수 있으다.
- 두꺼운 도금이 가능하다
- 도금 성능이 좋으나 비용이 높다.
주석산염 + EDTA 이중 착화욕
- 안정성이 좋다.
- 도큼 피막의 성능이 좋다.
- 두꺼운 구리 도금이 가능하다.
- 단일 EDTA 욕보다 비용이 저렴하다.
- 매우 빠르게 도금할수 있다.
- 외관이 거칠고 회색빚의 도금이 된다.
- 글리세린 농도가 증가하면 구리 석출 속도가 감소한다.
- 도금액에서 pH 값이 높을 때 표면이 쉽게 부동태화되기 때문이다.
- pH 13.3 이면 도금된 부분의 표면이 부동태화된다. 구리 석출을 방해할 수 있다. 이 현상은 착화제 자체가 Cu2+를 Cu20으로 환원함으로써 발생할 수 있다.
ATMP
- 2가 구리의 착화제로 ATMP 를 사용한다.
- 구리의 도금속도는 ATMP/Cu2+ 비율과 관련이 있다. (2~3):1일 때 구리 도금속도는 안정하게 된다. 비율이 (2~3):1보다 크면 구리 침전속도가 감소한다.
ATMP + HEDP 착화욕
- 안정성이 좋고 작동 온도가 낮다.
- 도금의 인성이 우수하다.
- 도금 속도가 느리다.
구리 도금에 적합한 착화제는 EDTA와 주석산염을 대체하는 등의 혼합 착화제 방향으로 발전하고 있다. 일부 고가의 EDTA를 사용하는 착화욕은 안정성이 높고 비용을 절감하며 경제적 이점을 향상시킨다.
수정 참고
'무전해구리착화제' 관련 용어
