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포르말린프리무전해구리
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화양별곡
마지막수정 2024.09.19
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Innotive ENP-6520 무전해니켈도금 프로세스는 산성 금속용 (Ni-P) 무전해니켈 도금액으로, 액관리가 쉬우며 지속적이며 균일한 광택을 유지가능한 중인형 (7~9 %...
수정 포르말린 프리 무전해 구리도금
^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating
환원제로 포르말린을 사용하지 않는 무전해구리도금으로 차아인산소다욕과 글리옥실산욕이 사용되고 있다.
수정 차아인산소다욕
차아인산나트륨을 환원제로 하는 무전해 구리 도금은, 높은 pH 기반의 포름알데히드 용액에 비해 낮은 pH, 생산코스트 절감 및 상대적으로 안전성이 우수하다.
Cu2+ + 2H2PO2- + 2OH-→ Cu ↓ + 2H2PO3- + H2↑ …(1)
순수 구리 표면에는 도금이 거의 또는 전혀 석출되지 않으므로 (식 2) 의 환원제 산화를 촉진하는 방법은 니켈 이온 (또는 다른 금속 이온) 을 조에 추가하여 구리 석출에 매우 적은 양의 니켈이 공착되게 한다. 니켈은 차아인산염의 산화를 촉진하여 지속적인 구리 석출이 가능하게 하는 역할을 한다.
Ni2+ + 2H2PO2- + 2OH-→ Ni↓ + 2H2PO3- + H2↑ …(2)
도금욕 조성 1 |1|
10 g/l CuSO4ㆍ5H2O
30 g/l NaH2PO2ㆍH2O
16 g/l Na3C6H5O7ㆍ5H2O30 g/l H3BO3
1 g/l NiSO4ㆍ7H2OpH 9.0~9.3
- 온도 70 ℃, 공기교반
도금욕조성 2 |2|
0.024M copper sulfate
0.052M sodium citrate
0.27M sodium hypophosphite
0.5M H3BO3
0.002M nickel sulfate.
pH 9.2
- 온도 65° C
첨가제 사용범위
- 200 mg Saccharin
- 200 mg p-toluene sulfonamide
- 15 mg Guanidine hydrochloride
- <0.2 mg Thiourea
수정 글리옥실산욕
수정 참고
보충자료
- ^ ~electroless Copper Plating Bath', Mihaela Georgieva
- ^ Electroless Copper Deposition With Hypophosphite as Reducing Agent, Plating & Surface Finishing Jan 1988
