1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘 및 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
설파민산니켈도금욕-
Qstation
목차...
수정 설파민산 니켈도금욕
^ Nickel Sulfamate Plating Bath
설파민산 니켈도금욕은 석출피막의 내부응력이 적고, 고농도 도금액으로 고속도금이 가능하여 전주도금 등에 이용된다. 설파민산 이온은 액온도가 높고 pH 가 낮으면 분해되어 암모늄이온과 황산이온으로 변화되어 전착응력이 증가하므로 주의해야 한다.
욕조성
350~600 g/l 설파민산니켈
0~5 g/l 염화니켈
35 g/l 붕산
0.5 g/l 라우릴황산소다
pH 4.0~4.5
- 온도 40~60 ℃
- 전류밀도 2~10 A/dm2
- 고속욕에서는 최고 40 A/dm2 로 작업한다.
- 염화니켈을 첨가할때는 전기니켈을 사용하며, 그렇지 않은 경우는 유황함유 니켈양극을 사용하여 양극부동태를 방지한다.
일반욕
300～450 g/l 설파민산니켈
30～45 g/l 붕산
0～15 g/l 염화니켈
3～10 g/l 취화니켈
ｐＨ : 3.5～4.5
- 온도 : 40～60 ℃
- 음극전류밀도 : 3～10 A/dm2
- 교반 : 공기ㆍ기계고반
- 여과: 연속여과
고농도욕
600 g/l 설파민산니켈
30～45 g/l 붕산
0～10 g/l 염화니켈
ｐＨ : 3.5～4.5
- 온도 : 40～60 ℃
- 음극전류밀도 : 5～40 A/dm2
- 교반 : 공기·기계고반
- 여과 : 연속여과
설파민산니켈도금의 전류밀도와 응력
수정 참고
'설파민산니켈도금욕' 관련 용어
