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수정 아스콜빈산 무전해금도금욕

Electroless Gold Plating Bath using to Ascorbic Acid

 

기존 중붕소산 또는 DMAB 등의 환원제를 사용한 도금액은 높은 알칼리도와 시안화물로 일반적인 포도레지스터와는 호환되지 않으며, 질화알루미늄 및 멀라이트 소재는 알칼리욕에서는 매우 불안정하며, 도금액 또한 오염에 매우 민감하다.

 

 

도금욕 조성 1 |1|

0.01~0.0125 mol/L NaAuCl4

0.08~0.1 mol/L Na2SO3

0.08~0.1 mol/L Na2S2O3

0.05 mol/L NH4Cl

0.2~0.25 mol/L Na Ascorbate

pH 6.0

  • Temp. 60 도
  • 일반욕

 

도금욕조성 2 |2|

0.01 mol/L NaAuCl4

0.08~0.32 mol/L|3| Na2SO3

0.08~0.32 mol/L Na2S2O3

0.08 Na2HPO4

0.05~0.2 mol/L Na Ascorbate

pH 7.5

  • Temp. 60 도
  • 개선욕

 

수정 참고

 

보충자료
  1. ^ ~electroless gold plating with ascorbic acid~표면기술, 42권 7호 1992년
  2. ^ 아스콜빈산을 환원제로한 무전해금도금욕,
  3. ^ Au(3)는 욕조성의 과잉 아황산염에 의해 Au(1)로 환원된다. Au(1)-아황산염 복합체의 나트륨염도 NaAuCl 대신 사용가능하다.