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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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산성 구리 전기도금 화학에 있어서 설포프로필 설폰산 첨가 설폰산의 분해
The Decomposition of the Sulfonate Additive Sulfopropyl Sulfonate in Acid Copper Electroplating Chemistries

등록 2014.05.22 ⋅ 62회 인용

출처 Electrochemical Society, 150권 4호 2003년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.14
산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래피, 액체 크로마토 그래피 질량분석법, 전자스핀 공명법 등을 사용하여 연구하였다. 주요 분해생성물은 SPS 의 티오설폰산을 제안하였다. 이 산화생성...
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
  • 도금욕 온도, 퍼짐시간 및 교반강도가 도금 방법 자체의 가장 중요한 변수를 보장하는 것으로 밝혀졌다. 수행된 조사를 통해 얻은 복합 재료 관점에서 가장 유리한 점은 철...
  • 전분 · Starch 전분 (Starch) 또는 아밀럼 (Amylum) 을 말하며 글루코스 (GLucos) 결합으로 연결된 수많은 포도당으로 고분자 탄수화물이다. 도금에서는 분석화학에 이용되...
  • 아민계 유기첨가제, 아연이온, 티오황산을 단독 또는 혼합 첨가한 도금욕에서 만든 은 Ag 도금층의 시료를, 정전류법으로 황산이온이 함유된 알칼리성욕에 있어서 은의 아노...
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