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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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메탄납도금불량

조회 수 65 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.03.16
메탄납도금불량

수정 메탄 설폰산 납도금의 불량 대책

^ Lead Methansulfonate Plating bath Trouble Shooting|1|

 

 

나뭇결도금

  • 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정
  • 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정

 

침투력 부족

  • 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정
  • 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정

 

거친도금

  • 금속 불순물 혼입 ⇒ 더미도금으로 제거
  • 액중 고형물 존재 ⇒ 액여과
  • 전류밀도 과대 ⇒ 표준범위로 감소
  • 교반부족 ⇒ 액교반 증가 및 방법개선
  • 첨가제 부족 ⇒ 분석후 보충
  • MSA 부족 ⇒ 분석후 보충
  • 염화물ㆍ황산 혼입 ⇒ 액 여과 및 분석후 수정

 

밀착 불량

  • 전처리 불량 ⇒ 전처리 방법 개선

 

어두운 도금

 

얇은 도금 (두께 부족)

  • 금속(납) 부족 ⇒ 분석후 수정
  • 전류밀도가 낮다 ⇒ 조사후 수정

 

수정 참고

 

 

수정 보충자료

  1. ^ 'Methane Sulfonic Acid ~ Tin, Lead, Tin-Lead~', C. Rosenstein 외, Metal Finishing Jan 1990