1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
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목차...
수정 메탄 설폰산 납도금의 불량 대책
^ Lead Methansulfonate Plating bath Trouble Shooting|1|
나뭇결도금
- 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정
- 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정
침투력 부족
- 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정
- 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정
거친도금
- 금속 불순물 혼입 ⇒ 더미도금으로 제거
- 액중 고형물 존재 ⇒ 액여과
- 전류밀도 과대 ⇒ 표준범위로 감소
- 교반부족 ⇒ 액교반 증가 및 방법개선
- 첨가제 부족 ⇒ 분석후 보충
- MSA 부족 ⇒ 분석후 보충
- 염화물ㆍ황산 혼입 ⇒ 액 여과 및 분석후 수정
밀착 불량
- 전처리 불량 ⇒ 전처리 방법 개선
어두운 도금
- 유기 불순물의 혼입 ⇒ 활성탄처리
얇은 도금 (두께 부족)
- 금속(납) 부족 ⇒ 분석후 수정
- 전류밀도가 낮다 ⇒ 조사후 수정
수정 참고
보충자료
- ^ 'Methane Sulfonic Acid ~ Tin, Lead, Tin-Lead~', C. Rosenstein 외, Metal Finishing Jan 1990