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수정 알칼리 구리도금욕

^ Alkaline Copper Plating

 

알칼리 구리도금은 시안화 구리욕피로인산 구리욕 이 있으며, 시안욕은 시안농도에 따라 고ㆍ중ㆍ저 농도로 구분되며 중농도욕 (CuCN 70~80 g/l) 이 많이 이용된다. 이외에 유기착화물을 이용한 알칼리 구리도금액도 있다.

 

철강소재 아연합금 소재상에 직접 도금이 가능하고 균일전착성이 우수하다.

 

피로인산욕

  • ㏗ 8~9 로 중성에 가깝다
  • 소재의 부식이 적다
  • 균일성과 광택성이 우수하다
  • 도금액의 건욕 비용이 높다
  • 착염성으로 인하여 폐수처리가 쉽지 않다
  • 균일전착성ㆍ낮은 응력ㆍ좋은 연신율ㆍ내 크랙성 등이 기타 도금욕보다 우수하다.
  • 예전에 PCB 도금의 제조에 많이 이용되었으나, 지금은 황산욕을 많이 이용한다.
  • 피로인산 구리도금욕

 

비시안 구리도금욕 1|1|

9.5 gr/l Copper (as Acetate)

101 gr/l 1-hydroxyethyledene-1,1-diphosphonic Acid

18 g/l Carbonate (as Potassium salt)

1.2 ㏙ 2-thiouracil

130 ㏙ Sodium 2-ethylhexylsulfate

㏗ 9.5~10.0 (Potassium Hydroxide)

  • 온도 50~60 ℃
  • 공기교반
  • 전류밀도 0.5~3.5 A/dm2

 

알칼리 구리도금욕 2|2|

20~25 g/L Copper sulfate 

60~75 g/L EDTA disodium salt

pH 10.5~12.0

  • 온도 40~50 ℃
  • 전류밀도 0.5~2.5 A/dm2
  • 비시안화 알칼리욕은  황산구리 : Na2 EDTA 염의 비율이 1:3 인 조성을 갖는다.

 

수정 참조

 

수정 보충자료

  1. ^ 'Cyanide Free Copper Plating Process', US Patent 4,993,051, OMI International
  2. ^ Electroplating of Copper from a Non-cyanide ElectrolytePlating & Surface Finishing, Jul 1995