수정 인쇄 회로 공정

^ Printed Circuit Board Process

전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, 인쇄회로기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인쇄 와이어 본딩 (PWB), 인쇄 회로 조립 (PCA), 인쇄 회로 기판 조립 (PCBA) 이라고도 알려져 있다.

인쇄회로 기판의 장점은 대량 생산으로 제품의 균일성과 신뢰성이 높으며, 오배선 우려가 없으며 생산원가가 저렴하고, 조립 배선 검수를 자동화 할 수 있다. 다만 결정된 생산 회로는 다른 용도로의 사용이 거이 불가능하고, 소량 생산에서는 생산 단가가 높게 된다.

1. Cam/Film 출력 →
2. 내층용 원판 절단 →
3. 내층 노광 (D/F) →
4. 옥사이드처리 →
5. 내층 부식ㆍ박리 →
6. 내층 현상 →
7. 적층 (LayUp) →
8. Press Lamination (성형)ㆍ(건조) →
9. 드릴 →
10. DF 정면 →
11. 접합 →
12. 무전해 구리도금 →
13. 정면 →
14. 드릴 가공 →
15. DF 노광 →
16. 구리도금 →
17. 외층 부식 →
18. 무전해 니켈도금 →
19. 마킹 인쇄 →
20. PSR 현상 →
21. 건조

수정 참고

• PCB
• 스루홀 도금
• 비아홀
• TSV