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전착 구리의 미세구조와 표면에 대한 고분자 첨가제 분자량의 영향
Influence of polymer additive molecular weight on surface and microstructural characteristics of electrodeposited copper

등록 2018.02.21 ⋅ 168회 인용

출처 Bull. Mater. Sci., 34권 2호 2011년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.02.05
구리의 전착은 도금욕에 첨가제로 분자량 (MW) 이 다른 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 을 사용 하였다. 구리이온이 있는 상태에서 PEG 와 염화물이온 염소 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 도금기구와 피막특성을 제어하는 데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG 의 흡착거동 및 억제특성과 구리...
  • Picklex® 전처리 패널이 기존의 전처리 패널과 마찬가지로 더 간단한 공정으로 진행됨을 나타낸다. 특히 분말피복된 강철이나 알루미늄에는 적합했지만 특정 금속소재에는 ...
  • 금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개...
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  • 침탄된 부품을 도금하려면 어떠한 처리방법이 좋습니까?
  • 전기도금 기술, 특히 인쇄회로의 재료로 유용한 동박층 전해 석출물의 제조방법으로 포일 전기도금 공정을 개선하고 에폭시수지 함침 유리섬유 회로판에 대하여 강한 접착력...