로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건
칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
Prediction and Effect Verification of Thiamine as a Leveling Agent in Chip Wafer Electroplating

등록 : 2024.10.04 ⋅ 16회 인용

출처 : ACS Omega, 8호 2023년, 영어 ㅂ쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hu Wei1) Tong Tan2) Renlong Liu3) Lanfeng Guo4) Changyuan Tao5) Xiang Qin6)

기타 :

12345) College of Chemistry and Chemical Engineering, Chongqing University, China
6) Hubei Xingfu Electronic Materials Co., Ltd, China

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.04
질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분자 동역학 (MD) 시뮬레이션을 기반으로 티아민과 JGB의 평형 이후 결합 에너지의 평균값이 비슷한데, 이는 티아민 분자가 구리 표면과 강한 결합 능력...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  2. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  8. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  9. 도금기술노트.. PEG 400
  10. 연구문헌자료.. 유기첨가제에 의한 구리 도금층의 불순물 농도 제어