로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11051건

습식도금 자료분류

자료수 11052 건

추천글

Tag LIST

촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
Copper electrodeposition from an acidic plating bath containing accelerating and inhibiting organic additives

등록 : 2024.03.08 ⋅ 84회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 53권 2008년, 영어 14 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.10
단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 (MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이온이 없을 때 MPSA 는 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 3.5 중량 % 염화나트륨 용액에 있어서 스테인리스강 317L의 부식 방지제로서 프로파길 알코올
  2. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  3. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  5. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  6. 도금기술노트.. MPSA
  7. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  • 흑염방법은 따로 알칼리 착색법 이라고도 하며 농후한 알칼리 용액에서 화학적으로 철강표면에 산화피막 (산화철) 을 만드는 방법으로서, 이 피막은 흑색을 띠어 일반적으로...
  • 각종금속에서의 펄스 파라미터와의 관련에 있어서 펄스도금법의 응용을 해설
  • 귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원...
  • 카니차로 반응 ^ Cannizzaro reaction [알데히드] 화합물이 수산화칼륨ㆍ소다 의 수용액에서 반응하여 카르본산과 알코올을 만드는 반응을 말한다. 도금에서는 [시안화아연...
  • (i) 유기 팔라듐 화합물 및 유기은 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 1 중량 부, (ii)에서 선택되는 1종 이상의 0.1 내지 200 중량 부를 포함하는 세라믹에 무전...