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촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
Copper electrodeposition from an acidic plating bath containing accelerating and inhibiting organic additives

등록 2024.03.08 ⋅ 97회 인용

출처 Electrochimica Acta, 53권 2008년, 영어 14 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.10
단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 (MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이온이 없을 때 MPSA 는 ...
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  • Stone AN365L is a proprietary anodizing additive designed to allow the operation of the anodizing bath at a higher current density.
  • 기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g...
  • 인쇄 롤러/실린더 용 황산동 도금 광택제
  • 논문은 4 단계로 이루어 진다. 실험의 결과를 얻는 것 데이터가 1 단계이며, 그 자료를 사용하는 것, 즉 정보를 획득하는 절차가 2 단계이다. 이러한 정보로부터 결론을 이...