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다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
Additives to the electrolyte for copper plating of through-holes in multilayer printed-circuit boards

등록 : 2023.12.13 ⋅ 27회 인용

출처 : Corros. Scale Inhib., 10권 4호 2021년, 영어 16 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.13
기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 밝은 도금을 생성할 수...

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