기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 밝은 도금을 생성할 수...
To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
