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은 Ag 의 침지도금
Immersion plating of Silver

등록 : 2008.09.12 ⋅ 52회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0029220, 한글 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로 제 1 금속이 증착되는 조건으로 은을 도금하는 하는 것