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검색글 NA 798건
제7장 전자부품에의 도금
Electronics parts plating

등록 : 2008.09.10 ⋅ 30회 인용

출처 : Web, na, 일어 34 쪽

분류 : 교재

자료 : 웹 조사자료

저자 :

na1)

기타 :

電気めっき加工全般に係る技術テキスト 第7章 電子部品へのめっき

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.18
표면처리기술로서 도금기술은 재현성이 어려워, 제어가 충분치 않은 비과학기술이라 생각된다. 그러나 최근 관리기술의 향상에 따라 경제적으로 정도가 높른 가공기술로서 각종 기능성피막을 형성하여, 모든 산업의 지원기술산업으로서 발전하고 있다.
  • P 함량이 17at % 이상인 무전해 NiP 피막은 비정질상태로 인해 박막저항기로 사용되는 것으로 잘 알려져 있다. 그러나 약 275 ℃ 에서 결정 상태가 비정질에서 결정으로 변하...
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...
  • 구리(ii) 이온을 산화제로 할때 질화티타늄 TiN 또는 질화탄탈룸 TaN 의 표면일부가 용해되어 만들어진 전자에 따라 구리가 환원석출 되는 치환반응을 구성하여, 이것이 베...
  • 도금액이 침지 또는 분무, 캐스케이딩, 주입 등에 의해 도금될소재표면에 도포되는 도금공정에서 착화제로 사용하기 위한 환경적으로 무해한 티오우레아의 효과적인 대체물...
  • 글라스 소재를 에칭시 노광광에 위상차를 가진 특수한 레벤손형 위상 시프트 기술중, 웨트 에칭에 의한 패턴 프로필의 형성제어가 불가능하여, 포토에칭을 사용한 첨단 포토...