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도금욕용(鍍金浴用)첨가제
Additives for plating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 43회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0075692, 한글 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.31
하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(鍍金浴用)첨가제 및 도금욕(鍍金浴)
  • 보빈 마찰교반 용접 (BFSW) 에 의한 A6082-T6 플레이트의 고체상 접합은 문제가 있다. 접합의 미세구조 진화를 평가하려면 더 나은 방법이 필요하다. 그러나 기존의 Al 시약...
  • 시안화 황동도금욕 ^ Cyanide Brass Plating Bath [구리아연합금도금|구리-아연 합금도금] (황동ㆍ신주) 참고 [합금도금] [구리도금] [아연도금] [전기도금] 황동솔트 TDS
  • 도금의 전처리 산세액중에 인히비터를 첨가하는것이 좋은것 입니까?
  • 메틸설폰산욕에서 무전해주석연합금도금 공정을 연구하였다. 다양한 구성요소의 작용에 대해 논의하고 최적화된 작업조건도 얻었다. 최적화된 도금조건에서 속도는 14 μ...
  • 니켈-망간 Ni-Mn 합금은 산성 황산욕에서 전착되었으며, 욕구성 및 도금 전류밀도의 영향을 이해하기 위해 자화거동을 연구했다. 합금의 자기특성은 전류밀도뿐만 아니라 수...