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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 : 2009.03.13 ⋅ 27회 인용

출처 : Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.04
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
  • 증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
  • 염산산성욕의 개발을 목적으로 여러 종류의 첨가제를 가하고, 첨가제가 도금의 광택과 일반성질에 주는 효과를 검토한 보고서
  • Jentner는 1974년 Kurt Jentner에 의해 Pforzheim에서 설립되었습니다. 회사의 주요 초점은 처음에 귀금속 및 비귀금속 전해질의 개발이었습니다. 1999년부터 회사 경영은 ...
  • MOME ^ Cathionic ploymer in water CAS: 109882-76-0 C10H18ClN3O2 = 247.72 g/mol 적갈색 액상 [이미다졸]과 [에피클로로히드린] / 몰포린 의 반응 생성물 알칼리 또는 [...
  • 풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사...