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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 2009.03.13 ⋅ 39회 인용

출처 Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

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카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.04
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
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