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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자 부품상의 금 Au 도금에 관한 연구 (2)
Gold alloy plating on electric parts (II)

등록 2009.04.17 ⋅ 59회 인용

출처 금속표면처리, 9권 3호 1976년, 한글 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
전자부품에 적합한 중성금도금액 중에서 우선 구리 Cu, 니켈 Ni, 아연 Zn 을 첨가하였을 때의 내마모성의 변화를 각각 정량적으로 조사

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