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전자부품 재료용 내식성 전기도금막의 검토
Investigation of Corrosion Resisted Electroplating Films for Electronic Component's Materials

등록 : 2015.03.26 ⋅ 30회 인용

출처 : 재료와환경, 46권 2호 1997년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.06
전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
  • DPE
    DPE-3(III) ^ Poly(Dimethylamine-Co-Epichlorohydrin-Co-Ethylenediamine) C7H20ClN3O = 197.7062 g/㏖ 무색~황색의 투명 액상 ㏗ 9.0-11.0 Density 1.00~1.05 비시안화 아...
  • 엔바이로 크롬은 영국 W 캐닝사가 개발한 많은 특허를 보유하고 있는 3가크롬에 의한 장식크롬 도금법이다. 이에 대해서는 BULLETIN OF THE INSTITUTE OF METAL FINISHING 1...
  • 알루미늄판재의 산성타입으로 표면조도(매트에칭)을 형성시킬려고 하는데요 방법이잇을까요(염산사용)
  • 표면 부식 생성물 피막 구성 및 특성을 조사하였다. 피막의 내식성 차이는 금속 표면에 수동화 산화 피막이 형성되었을 때 나타났냈다. Zn-Co 및 Zn-Ni 합금에 대한 격자 결...
  • 지금까지 요구된 것보다 훨씬 적은양의 촉매 금속이온을 함유하는 무전해 금속도금 촉매용액 및 주석염과 무색 또는 다른 유사한 촉매 금속이온의 반응에 의해 고온에서 이...