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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체와 전기화학 1
Cu elecreodeposition for semiconductor interconnection

등록 : 2008.09.04 ⋅ 54회 인용

출처 : 한국공학연구정보센터, na, 한글 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.14
배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한, 3차원 배선구조형성을 알아봄

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