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반도체 화학세정기술동향

등록 2014.03.12 ⋅ 45회 인용

출처 semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 티타늄위의 전기화학적 양극분극으로 생성된 산화물 피막의 성질과 특징 및 기능에 관하여 설명
  • 도금 공정에 따라 탈지→산세→건조→계량→무전해도금→건조→포장 공정으로 알루미늄 합금에 니켈-인 Ni-P 도금을 할수 있다. 합금피막의 조성 및 도금속도에 대한 욕조성 85~90...
  • 기능성도료의 기능에 관하여 설명하고, 전자역학적 및 열역학적 입장에서 고찰한 중요성을 설명
  • 질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...
  • 금 Au 은 특히 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전자산업에서 광범위 하게 사용된다. 무전해 금도금은 적용 방법중 하나이다. 외부전류나 정교한 장비가 필요하지 않기 때문에 ...