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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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반도체 화학세정기술동향

등록 2014.03.12 ⋅ 31회 인용

출처 semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요