로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건
반도체와 전기화학 1/2
Cu electrodeposition for semiconductor interconnection

등록 : 2014.03.20 ⋅ 21회 인용

출처 : CHERIC, , 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.16
구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식각 공정 (photo-lithography)을 통해 형성 하고 후속 전해도금을 이용한 구리막의 채움으로 진행된다. 이러한 공정은 단순히 단차 피복율(step covera...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 다마신 공정에 있어서 구리욕 노화에 대한 가속화와 양극의 영향
  2. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  3. 연구문헌자료.. 구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해
  4. 연구문헌자료.. 구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
  5. 연구문헌자료.. 다마신 구리 전기도금에서 전기화학 조건
  6. 연구문헌자료.. HIQSA 농도가 60nm급 다마신 공정의 무전해구리 도금에 미치는 영향
  7. 연구문헌자료.. 수소 이온소모에 의한 서브미크로미터 트렌치에서 우선적 구리 전착
  8. 연구문헌자료.. 고아스펙 비율 서브 0.25 mm 트렌치에서 구리의 펄스도금의 3차 전류 분산 모델
  9. 연구문헌자료.. 다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
  10. 연구문헌자료.. 습식표면처리에 의한 기능성재료의 개발과 금후의 전개 - 자기기록, 반도체, 그리고 의료분야의 응용목표
  • 광택 크로메이트 ^ Brightness Chromate 광택 크로메이트는 일명 [유니크롬|유니크로(Unichro/유니크롬)] 이라고도 하며 저농도의 시판 약품을 일반적으로 사용한다. 피막중...
  • 환원 ㆍ Reduction 음극 (도금하는 제품) 의 표면을, 도금액중의 금속이온 (금속이 도금액에 용해되는 형태) 이, 직류전류 (전자) 에 의하여 이온으로(전하를 잃는다) 금속...
  • 도금공장의 폐기물을 적게하는 방법, 폐기물의 유가물의 회수방법, 폐수처리와 폐기물의 법율에 관한 설명
  • 1964 년에 General Motors 에서 범퍼에 반광택니켈도금 20 μm, 니켈스트라이크도금 0.7~2.5 μm 광택니켈도금 5 μm 의 삼중니켈도금을 140 A/dm2 이상의 전...
  • 황산니켈 · Nickel Sulfate 니켈제련의 부산물이나, 산화니켈ㆍ탄산니켈 등을 황산으로 용해한후 증발 건조하면, 5~7 수염의 녹색 황산니켈의 침상 결정이 만들어지며, 육수...