도금 첨가제 제조 원료약품 - 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11010건

반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향

Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrates II-Effect of Au Plating Under-Layer Structure on Au Wire Bonding Strength-

등록 : 2017.12.26 ⋅ 58회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장확회지, 17권 4호 2014년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yoshinori EJIRI¹⁾ Takehisa SAKURAI²⁾ Yoshinori ARAYAMA³⁾ Kuniji SUZUKI⁴⁾ Yoshiaki TSUBOMATSU5) Kunihiko AKAI6) Masashi NAKAGAWA7) Taizou YAMAMURA8) Yukihisa HIROYAMA9) Kiyoshi HASEGAWA10)

기타 :

半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術（第2報）～Auワイヤボンディング強度に及ぼすAuめっき皮膜構成の影響～

자료 :

자료요약

카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.07

무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명

연관글

반도체 핀의 납 Pb 프리 표면처리에 도전

납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
철분말의 무전해니켈 도금

이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
항공기 도금 - 새로운 환경 규칙을 어떻게 따르나?

항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
형광 X선 두께측정기의 원리

전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
표면청결 측정에 접촉각 분석의 사용

최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...