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Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF SEMICONDUCTORS

등록 2012.07.23 ⋅ 85회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 29 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은 기술에 의해 증착된 ...
  • 이 피막은 강하고 내마모성, 균일 전착성이 좋고, 고급 스테인리스와 유사한 색감으로, 공해발생 없이 크롬도금 대신 장식용 도금에도 사용가능하다
  • 산성 황산욕의 제일주석 환원에 대한 첨가제의 효과는 순환 및 선형 스위프 전압전류법, 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 미세구조 분석을 사용하여 조사 하였다. 첨...
  • 은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
  • 이 규격은 금속 재료 또는 도금.무기피막.유기피막을 실시한 금속재료의 내식성을 염수분무시험에 의하여 판정하는 방법에 대하여 규정한다. 염수분무시험장치/시험용액...
  • 도금욕 유형과 그 구성, 특성 및 용도와 관련하여 다양한 무전해 합금/복합 피막을 검토하려는 시도가 있었다. 마모 및 부식특성에 중점을 둔 다양한 무전해니켈 기반피막에...