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PCB 제조공정 프레젠테이션
PCB Production Process

등록 : 2008.09.29 ⋅ 40회 인용

출처 : 경성전자, na, 한글 12 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.15
PCB 제조 공정도
  • 철강재료의 수소흡장과 이에 따른 취화 균열에 관하여 기본적인 사항과 이해를 해설
  • 무광택 니켈 도금 No Bright Nickel Plating Bath 도금액의 조성과 조건 무광택 니켈은 니켈염, 염화물, 붕산이 주체가 된다 니켈염 : 황산니켈, 황산니켈 암모늄 염화물 : ...
  • Ni-Mn 합금도금에 착안하여 Ni-P/SiC 를 대체하는 분산도금으로 Ni-Mn/SiC 도금막을 만드는 도금 조건 막조성 경도 및 내식성에 관하 연구
  • 철 동 알미늄 세라믹유리등에 사용되는 무전해니켈도금액 미도금및 얼룩현상 발생하지 않고 턴수증가에도 안정성 우수
  • 무전해 구리도금액에 대한 일반적인 관리유지 팁을 다루었다. 무전해 구리도금에서 나타나는 일부 문제는 프리 도금액중 하나의 불균형으로 인해 발생할수 있다.