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금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
Effect of Electroless Palladium Immersion Gold Deposit Properties on Gold Wire Bonding

등록 2022.11.16 ⋅ 212회 인용

출처 Technical Communications, Oct 2009, 영어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.18
마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장치의 신뢰성에 큰 영...
  • 마그네슘 합금은 가장 가벼운 금속 구조재료로 저밀도, 높은 비강도 및 높은 탄성계수와 같은 많은 장점을 가지고 있으며 항공우주, 자동차산업, 전자통신 및 기타 분야에서...
  • 납프리 납땜볼 접합강도등의 이유로 직환형 무전해은 Au 도금기술이 개발되었으며, 금 Au 도금에 비하여 납땜성, 내식성, 마이그레션, 안정성등이 적합치 않았다.
  • 알루미늄을 전기도체로 사용하이 최근 급속히 증가하고 있다. 이것은 알루미늄이 구리에 비해 가볍고, 전도성도 근사한 값을 나타내며 상당히 싸기 때문이다. 그러나 알루미...
  • 니켈 박층판에 팔라듐을 자동접촉 화학 환원반응으로 도금하는 욕조 및 이러한 방법으로 제조된 팔라듐 합금 박층판
  • 황산염 시스템과 DSA 양극을 사용하여 3가크롬 도금을 실시했다. 피막의 두께와 구조는 X-선두께 테스터와 회절장치로 시험하였다. 3가크롬 도금의 간단한 구성, 높은 ...