로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
Research progress in hole metallization technology for printed circuit boards

등록 : 2023.12.24 ⋅ 55회 인용

출처 : Plating and Finishing, 45권 12호 2023년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

印制线路板的孔金属化技术的研究进展

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.17
인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충족시킬 수 없는 단점...

연관글

  1. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  2. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  3. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  4. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  5. 연구문헌자료.. 자동촉매 포름알데히드 프리 무전해 구리 도금 공정용 화학 킥 스타트 kick start
  6. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  9. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  10. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  • DSF
    DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...
  • ㅇ 시안을 함유하지 않은 알칼리형 무시안 아연도금 공정개발 ㅇ 도금공정에 따른 도금약품 개발 ㅇ 도금층 및 도금약품의 물성 Test
  • 황동도금재는 장식용으로 사용되며 고무가 틸 및 기타 금속에 접착되는 것을 촉진한다. 윤활성으로 인해 황동도금은 더 얇은 게이지로 인발되는 막대와 와이어에 적용된다.
  • 고내식성 니켈도금 ^ High Corrosion-Resitant Nickel Plating 니켈 전기도금에 있어서 내식 향상을 목적으로 한 도금으로 [이중니켈도금|이중 니켈도금] [삼중니켈도금|삼...
  • 유디라이트 #61ㆍ63 분석 ^ Udylite 61ㆍ63 Analysis 광택제 61 분석법 100 ㎖ 메스프라스크에 도금액 25 ㎖ 를 취하고 이온수를 가하여 표선까지 희석한다. 1/10 N 취소용...