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인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
Research progress in hole metallization technology for printed circuit boards

등록 2023.12.24 ⋅ 98회 인용

출처 Plating and Finishing, 45권 12호 2023년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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기타

印制线路板的孔金属化技术的研究进展

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.17
인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충족시킬 수 없는 단점...
  • 첨가제의 작용및 효과를 밝힐목적으로, EDTA를 착화제로한 무전해구리도금액에 시안화합물을 첨가할때의 석출구리의 연성에 관한 상세한 실험
  • 크로랄 · Chloral Hydrate ^ Trichloroacetaldehyde monohydrate C2 H3 Cl3 O2 = 165.4 g/㏖ CAS : 302-17-0 무색~황색의 결정분말 순도 : 99% 용해도 : 물에 잘 용해 pH : ...
  • 주석-아연 -비스무스 Sn-Zn-Bi 납땜과 주석-납 Sn-Pb 도금부품과의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향을 밝히고, 납땜중의 Bi 농도를 저감하도록 소재가열시의 접합강도 저...
  • 안녕하세요 현재 소방제조업체에서 근무중에 있으며, 상기 제품은 기계가공품으로 석유 화학 플랜트 지역 및 on-shore 또는 off-shore 등 부식위험 환경에서 사용 중에 있습...
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